Einführung in den Reflow-Ofen

Unser fortschrittlicher SMT-Heißluft-Reflow-Ofen ist für hochpräzise Leiterplattenmontage, stabile Temperaturkontrolle und langfristige Produktionszuverlässigkeit ausgelegt. Dieser Reflow-Ofen ist mit einem unabhängigen Netzriemenübertragungssystem (optional), einem Doppelschienentransport und einem Flussmittelrückgewinnungssystem mit offenem-Design ausgestattet und bietet außergewöhnliche Leistung für die SMT-Fertigung mittlerer bis hoher Stückzahlen.

Mit optimierter Wärmeverteilung, verbesserter Stabilität bei der Handhabung der Platine und einem wartungsfreundlichen Strukturdesign gewährleistet das System eine gleichbleibende Lötqualität und reduziert gleichzeitig den Energieverbrauch und die Betriebskosten. Es ist ideal für Elektronikhersteller, die einen hohen Durchsatz, eine hervorragende Schweißkonsistenz und einen saubereren Ofenbetrieb wünschen.

Hauptmerkmale

Unabhängiges Netzriemen-Übertragungssystem

· Das Maschenband kann unabhängig vom Kettenförderer betrieben werden, um die Energieeffizienz zu maximieren.

· Ermöglicht eine flexible Prozesssteuerung und reduziert unnötigen Stromverbrauch.

· Ideal für Hersteller, die separate Profileinstellungen für den Dual-Transportbetrieb benötigen.

Dual-Schienensystem für stabilen, hoch-effizienten Transport

Das Doppelschienen-Fördersystem verbessert die Produktionseffizienz und senkt die Energiekosten
Die verstärkte Hebestruktur stellt sicher, dass sich die Führungsschiene nicht seitlich verformt, wodurch ein Verklemmen der Leiterplatte oder ein Herunterfallen der Platte verhindert wird.
Die Führungsschiene verfügt über eine spezielle Härtungsbehandlung für Stabilität und lange Lebensdauer.
Die einreihige-Seitenkettenstruktur aus Edelstahl-ist stabil, praktisch und zuverlässig.

Lead-Free Reflow Oven for Consumer Electronics

Luftstrom-basiertes Flussrückgewinnungssystem (offenes Design)

Das Flussrückgewinnungssystem der Heizzone ist offen gestaltet, was die Reinigung einfach und die Wartung äußerst bequem macht.
Die zweischichtige Flussmitteltrennung erhöht effektiv die Rückgewinnungseffizienz und hält das Ofeninnere für eine langfristige Produktion sauber.
Die werkzeuglose-Demontage ermöglicht eine schnelle Wartung und reduziert Ausfallzeiten.

Modell	TEE-800	TEE-1000	TEA-800D	TEA-1000D
Heizungslänge	3110 mm	3890 mm	3110 mm	3890 mm
Abmessungen (L×B×H)	5220×1430×1530mm	6000×1430×1530mm	5220×1660×1530mm	6000×1660×1530mm
Nettogewicht	Ca.. 2250KG	Ca.. 2600KG	Ca.. 2600KG	Ca.. 2950KG
Abgasvolumen	10 m³/min × 2 Kanäle	10 m³/min × 2 Kanäle	10 m³/min × 2 Kanäle	10 m³/min × 2 Kanäle
Stromversorgung bereitstellen	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø optional)	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø optional)	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø optional)	AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø optional)
Power-Start	30KW	36KW	32KW	38KW
Leistungsbetrieb	9KW	10KW	10KW	11KW
Aufheizzeit	Ca.. 25Min	Ca.. 25Min	Ca.. 30Min	Ca.. 30Min
Temp. Reichweite	Raumtemperatur – 300 Grad	Raumtemperatur – 300 Grad	Raumtemperatur – 300 Grad	Raumtemperatur – 300 Grad
Max. Breite der Leiterplatte	400 mm (Option: 450 mm)	400 mm (Option: 450 mm)	270 mm × 2 (Einzelschienenoption: 540–490 mm)	270 mm × 2 (Einzelschienenoption: 540–490 mm)
Höhe der Leiterplattenoberseite	Oben 30 mm / Unten 25 mm	Oben 30 mm / Unten 25 mm	Oben 30 mm / Unten 25 mm	Oben 30 mm / Unten 25 mm
Förderrichtung	Von links nach rechts (von rechts nach links optional)	Von links nach rechts (von rechts nach links optional)	Von links nach rechts (von rechts nach links optional)	Von links nach rechts (von rechts nach links optional)
Feste Schienenseite	Feste vordere Schiene (feste hintere Schiene optional)	Feste vordere Schiene (feste hintere Schiene optional)	Doppelschienen behoben	Doppelschienen behoben
Förderhöhe	900–1200 mm	900–1200 mm	900–1200 mm	900–1200 mm
Fördergeschwindigkeitsbereich	300–2000 mm/min	300–2000 mm/min	300–2000 mm/min	300–2000 mm/min
Datenspeicherung	Verschiedene Parameter und Status speicherbar	Verschiedene Parameter und Status speicherbar	Verschiedene Parameter und Status speicherbar	Verschiedene Parameter und Status speicherbar
Ungewöhnlicher Alarm	Über-/Unter{0}}Hitze, Ton- und Lichtalarm	Über-/Unter{0}}Hitze, Ton- und Lichtalarm	Über-/Unter{0}}Hitze, Ton- und Lichtalarm	Über-/Unter{0}}Hitze, Ton- und Lichtalarm

Gerätelayout
Anzahl der Heizzonen	Top 8 / Unten 8	Top 10 / Bottom 10	Top 8 / Unten 8	Top 10 / Bottom 10
Anzahl der Kühlzonen	Top 2 Kühlzonen	Top 2 Kühlzonen	Top 2 Kühlzonen	Top 2 Kühlzonen
Kontrollsystem	WIN10 + Industriecomputer + SPS	WIN10 + Industriecomputer + SPS	WIN10 + Industriecomputer + SPS	WIN10 + Industriecomputer + SPS
Temp. Kontrollmethode	PID + SSR	PID + SSR	PID + SSR	PID + SSR
Thermoelementdraht	4+ Drähte	4+ Drähte	4+ Drähte	4+ Drähte
Fördersystem	Einzelschiene + Netz	Einzelschiene + Netz	Dual-Schiene + Mesh	Dual-Schiene + Mesh
Förderersteuerungsmodus	Importierter Wechselrichter + importierter Fördermotor	Importierter Wechselrichter + importierter Fördermotor	Importierter Wechselrichter + importierter Fördermotor	Importierter Wechselrichter + importierter Fördermotor
Kettenstruktur	Einseitiger Link verhindert Blockierung	Einseitiger Link verhindert Blockierung	Einseitiger Link verhindert Blockierung	Einseitiger Link verhindert Blockierung
Breitenanpassung	Elektrisch verstellbar	Elektrisch verstellbar	Elektrisch verstellbar	Elektrisch verstellbar
Abdeckung geöffnet	Elektrisch geöffnet	Elektrisch geöffnet	Elektrisch geöffnet	Elektrisch geöffnet
USV-Strom	Notstromversorgung	Notstromversorgung	Notstromversorgung	Notstromversorgung
Kühlsystem	Zwangsluftkühlung	Zwangsluftkühlung	Zwangsluftkühlung	Zwangsluftkühlung

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Warum sollten Sie mit uns zusammenarbeiten?

✓ Mehr als nur die Bereitstellung von - kompletten SMT-Linienlösungen
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Über uns

Wir sind auf komplette SMT-Linienlösungen und Automatisierungsintegration spezialisiert und liefern zuverlässige Ausrüstung und bewährte Produktionslinien, die auf echter Projekterfahrung basieren.

Reflow-Ofen – FAQ

F: 1. Wofür wird ein Reflow-Ofen in der SMT-Produktion verwendet?

A: Ein Reflow-Ofen wird in SMT-Produktionslinien verwendet, um elektronische Komponenten auf Leiterplatten zu löten. Nachdem die Lotpaste gedruckt und die Komponenten platziert wurden, durchläuft die Leiterplatte den Reflow-Ofen, wo die Lotpaste durch kontrollierte Erwärmung schmilzt und zuverlässige Lötverbindungen entsteht.

F: 2. Wie funktioniert ein Reflow-Ofen?

A: Ein Reflow-Ofen funktioniert, indem er Leiterplattenbaugruppen durch mehrere Temperaturzonen erhitzt, einschließlich Vorheiz-, Einweich-, Reflow- und Kühlzonen. Jede Zone wird präzise gesteuert, um eine stabile Lötqualität zu gewährleisten und die thermische Belastung der Komponenten zu minimieren.

F: 3. Wie viele Heizzonen hat ein Reflow-Ofen?

A: Die meisten SMT-Reflow-Öfen sind je nach Produktionsanforderungen mit 6 bis 12 Heizzonen erhältlich. Mehr Heizzonen sorgen für eine bessere Temperaturkontrolle und eine verbesserte Lötqualität, insbesondere bei komplexen oder hochdichten Leiterplattenbaugruppen.

F: 4. Welche Arten von Reflow-Öfen gibt es?

A: Zu den gängigen Arten von Reflow-Öfen gehören Heißluft-Reflow-Öfen, Stickstoff-Reflow-Öfen und bleifreie Reflow-Öfen. Die Auswahl hängt von der Komplexität der Leiterplatte, der Art der Lotpaste und den Anforderungen an die Produktionsqualität ab.

F: 5. Was ist der Unterschied zwischen Luft- und Stickstoff-Reflow-Öfen?

A: Ein Stickstoff-Reflow-Ofen reduziert den Sauerstoffgehalt während des Lötens, was zu einer besseren Benetzung des Lots, weniger Defekten und einem besseren Aussehen der Lötstelle führt. Heißluft-Reflow-Öfen sind kostengünstiger-und für die meisten Standard-SMT-Anwendungen geeignet.

F: 6. Ist der Reflow-Ofen für bleifreies Löten geeignet?

A: Ja. Moderne SMT-Reflowöfen sind für blei{1}freies Löten konzipiert und bieten eine präzise Temperaturkontrolle und stabile Wärmeleistung, um die Anforderungen blei{2}freier Prozesse zu erfüllen.

F: 7. Wie stellt man das Temperaturprofil für einen Reflow-Ofen ein?

A: Das Temperaturprofil wird basierend auf den Spezifikationen der Lotpaste, dem PCB-Material und den Komponententypen festgelegt. Die richtige Profilierung trägt dazu bei, eine gleichbleibende Lötqualität sicherzustellen und Fehler wie Tombstoning oder Kaltverbindungen zu reduzieren.

F: 8. Kann der Reflow-Ofen in eine komplette SMT-Linie integriert werden?

A: Ja. Ein Reflow-Ofen kann vollständig in eine komplette SMT-Produktionslinie integriert werden und arbeitet nahtlos mit Lotpastendruckern, Bestückungsautomaten, AOI und Platinenhandhabungsgeräten zusammen.

F: 9. Welche Wartung ist für einen Reflow-Ofen erforderlich?

A: Zur regelmäßigen Wartung gehören die Reinigung von Flussmittelrückständen, die Überprüfung von Lüftern und Heizungen, die Inspektion von Fördersystemen und die Überprüfung der Temperaturgenauigkeit, um einen stabilen Langzeitbetrieb zu gewährleisten.

F: 10. Wie wähle ich den richtigen Reflow-Ofen für meine SMT-Linie aus?

A: Die Wahl des richtigen Reflow-Ofens hängt von der Leiterplattengröße, dem Produktionsvolumen, dem Lötprozess und der Linienkonfiguration ab. Die Zusammenarbeit mit einem erfahrenen Anbieter von SMT-Linienlösungen trägt dazu bei, optimale Leistung und reibungslose Linienintegration sicherzustellen.

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