Maschineneinführung

Das doppelseitige automatisierte optische 3D-Inspektionssystem AOI VS5300 ist ein leistungsstarkes Inspektionssystem, das für die gleichzeitige Inspektion von PCBAs an der Ober- und Unterseite konzipiert ist. Mit KI-Algorithmen, fortschrittlicher Lötpad-Positionierung und Hochgeschwindigkeits-FOV-Scanning bietet es eine genaue Fehlererkennung für SMT-, Wellenlöt- und Endinspektionsanwendungen. Es verbessert die Produktionseffizienz, reduziert Falschmeldungen und unterstützt die vollständige-Linienautomatisierung für die moderne Elektronikfertigung.

Hauptmerkmale

Doppelseitige-Inspektionfür obere und untere PCBA in einem Durchgang, wodurch Platz und Investitionen reduziert werden.
Intelligente KI-Diskriminierungum Fehler automatisch zu erkennen und manuelle Kontrollen zu minimieren.
Automatische Pin-Programmierungmit Big Data + Deep Learning für eine schnelle Einrichtung.
Lötpad + FOV-unterstützte Positionierungreduziert Fehlalarme, die durch Verzug oder Verformung verursacht werden.
Starker Durchgangsloch-Lötalgorithmusfür Lunker, fehlende Stifte und unzureichende Loterkennung.
Unterstützt vollständige SMT- und Wellenlötlinien, einschließlich Pre-Reflow und Endkontrolle.
Barcode-basierter Programmwechselfür schnellen Linienwechsel und MES-Integration.
Hohe Rückverfolgbarkeitmit Vollpension-Fotoausgabe und zentralem Verwaltungssystem.

Multifunktionalität

Double-Sided 3D AOI with Height and Volume Measurement

Beispiele Inspektion

Double-Sided 3D AOI without PCB Flipping

Automatische Pin-Programmierung

Unsere automatische Pin-Programmierung nutzt Big Data und KI-Deep-Learning, um Komponenten-Pins mit einem Klick zu erkennen. Dieser intelligente Algorithmus reduziert die Programmierzeit erheblich, verbessert die Genauigkeit und beschleunigt die AOI-Einrichtung für eine hocheffiziente SMT-Produktion. Perfekt für schnelle Linienwechsel und optimierte PCBA-Inspektion.

Intelligente KI-Diskriminierung

Unsere AI Intelligent Discrimination nutzt Big Data und Deep Learning, um Fehler automatisch zu erkennen, Fehlanrufe zu reduzieren und manuelle Eingriffe zu minimieren. Diese fortschrittliche KI-Engine verbessert die Prüfgenauigkeit und trägt zur Stabilisierung der Qualität in der hochvolumigen SMT-Produktion bei.

Double-Sided 3D AOI with Dual 3D Cameras

Intelligente Positionierung des Lötpads

Unsere intelligente Lötpad-Positionierung und der vollständig-FOV-unterstützte Algorithmus reduzieren Fehlalarme, die durch PCB-Verformung, Verzug, Siebdruckinterferenzen und Post-{1}Wellen-Verschiebungen beim Löten verursacht werden, erheblich. Diese fortschrittliche Positionierungstechnologie gewährleistet eine höhere Inspektionsgenauigkeit sowohl für PCB- als auch für FPC-Anwendungen.

3D AOI for Top and Bottom PCB Inspection

Leistungsstarker Wellenlötalgorithmus

Unser fortschrittlicher Wellenlötalgorithmus gewährleistet eine genaue Inspektion von Durchgangslochkomponenten, unabhängig davon, ob sie manuell oder maschinell eingesetzt werden. Es erkennt zuverlässig gutes Lot, unzureichendes Lot, fehlende Stifte und Lunker, verbessert die THT-Lötqualität und reduziert Defekte.

Produktspezifikationen

Kategorie	Artikel	Spezifikation
Gerätemodell	Modell	VS7300
Bildsystem	Kamera	12MP/21MP Industriekamera
	Auflösung	12 MP: 15 µm; 21 MP: 10 µm
	Sichtfeld	6045mm (12MP, 15µm); 5040mm (21MP, 10µm)
	Beleuchtung	4-farbig programmierbare Ringform-LED (RGBW)
	Höhenmessmethode	Strukturierte Gitter*4 auf jeder Seite
Bewegungsstruktur	X/Y-Bewegung	Dualer AC-Servoantrieb
	Breitenanpassung	Automatisch
	Transporttyp	Gürtel
	Laderichtung der Platine	Von links nach rechts / von rechts nach links (bei Bestellung auswählen)
	Fester Weg	Vorderer Weg
Hardwarekonfiguration	Betriebssystem	Gewinne 10
	Kommunikation	Ethernet, SMEMA
	Leistungsbedarf	Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 8 A, 1,8 kW
	Luftbedarf	0,4–0,6 MPa
	Förderhöhe	900 ± 20 mm
	Geräteabmessungen	L1200mm * D1620mm * H1610mm (Ohne Turmlicht)
	Gewicht der Ausrüstung	1250 kg
PCB-Größe	Größe	5050–510510 mm (Bis zu 820*510 mm in mehreren Abschnitten)
	Dicke	Kleiner oder gleich 6,0 mm
	Verziehen	±3,0 mm
	Komponentenfreigabe	Oben: 30–65 mm verstellbar; Unten: 30–50 mm verstellbar
	Klemmkante	3,0 mm
	PCB-Gewicht	Weniger als oder gleich 8,0 kg
Inspektionskategorien	Komponente	Falsches Teil, fehlendes Teil, Polarität, Versatz, Umdrehen, Beschädigung, IC-Pin-Verbiegung, IC-Anheben, Fremdkörper, Grabstein usw.
	Lötpaste	Fehlender Stift, Lötloch, kein Lötzinn, unzureichender/überschüssiger Lötzinn, kein hervorstehender Anschluss, Brücke, offene Lötstelle usw.
Inspektionsmöglichkeiten	Inspektionskomponente	Chip: 03015 und höher (3D); LSI: 0,3 mm Rastermaß und mehr; Sonstiges: Komponenten mit ungewöhnlicher Form
	Maximaler Höhenbereich	35 mm (15 µm Auflösung)
	Inspektionsgeschwindigkeit	450–550 ms/FOV

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