Automatisiertes optisches Desktop-Inspektionssystem

Automatisiertes optisches Desktop-Inspektionssystem

Das A10 Offline Desktop Automated Optical Inspection System AOI ist für die hochpräzise Offline-PCBA-Inspektion in der SMT- und Wellenlötproduktion konzipiert. Ausgestattet mit einer selbst entwickelten KI-Engine, fortschrittlicher Positionierungstechnologie und einem leistungsstarken Analysealgorithmus bietet der A10 schnelle Programmierung, stabile Inspektionsleistung und hervorragende Anpassungsfähigkeit für verschiedene PCB-Typen.

Maschinenbeschreibung

 

Das A10 Offline Desktop Automated Optical Inspection System AOI ist für die hochpräzise Offline-PCBA-Inspektion in der SMT- und Wellenlötproduktion konzipiert. Ausgestattet mit einer selbst entwickelten KI-Engine, fortschrittlicher Positionierungstechnologie und einem leistungsstarken Analysealgorithmus bietet der A10 schnelle Programmierung, stabile Inspektionsleistung und hervorragende Anpassungsfähigkeit für verschiedene PCB-Typen. Seine Granitplattform, das Industriekamerasystem und die intelligente Datenverarbeitung gewährleisten eine zuverlässige Erkennung von Lötverbindungen, SMT-Komponenten, Durchgangslochteilen und Bauteilen mit ungewöhnlichen Formen.

 

Merkmale

 

• AI-unterstützte einfache Programmierung
• Hochpräzise Inspektion für SMT- und Wellenlöten
• Automatische Erkennung von Durchgangslöchern und Lötstellen
• Granitplattform für Bildstabilität
• Effektiver Verzugs- und Verformungsausgleich
• Intelligente Positionierung der Lötpads zur Reduzierung von Falschmeldungen
• Unterstützt die Prüfung von Bauteilen mit ungeraden-Formen
• SPC-Berichte und vollständige -Board-Bildausgabe
• Fernbeurteilung und Unterstützung bei der Offline-Programmierung

 

Multifunktionalität

 

 

Desktop AOI for 2D Visual Inspection

 

Beispielinspektion

 

 

Desktop AOI with High-Resolution Camera

Anwendung der KI-Technologie in der industriellen Sichtprüfung


Unser fortschrittliches KI-Deep-Learning-System nutzt einen rekursiven Big-{0}Data-Prozess, um automatisch eine Vielzahl von Fehlermerkmalen zu lernen und zu klassifizieren. Dieser intelligente Algorithmus verbessert die Programmiereffizienz erheblich, reduziert die manuelle Einrichtungszeit und erhöht die Erkennungsgenauigkeit. Durch die Integration von KI in die industrielle Sichtprüfung können Hersteller eine intelligentere Automatisierung, eine schnellere Qualitätskontrolle und eine zuverlässigere Fehleranalyse an SMT-, Leiterplatten- und elektronischen Montagelinien erreichen.

SMT Desktop AOI Equipment
KI-Inspektion auf schlechtes Löten


Unser KI-gestütztes Lötinspektionssystem nutzt ein ausgereiftes Deep-{1}Learning-Modell, das auf umfangreichen-Fertigungsdaten trainiert wird, um mehrere Arten von mangelhaftem Löten präzise zu identifizieren. Durch die automatische Erkennung von Fehlern wie unzureichendem Lot, schwachen Verbindungen und ungleichmäßiger Benetzung liefert das System hochpräzise Inspektionsergebnisse mit wenigen Falschmeldungen. Diese fortschrittliche KI-Technologie trägt dazu bei, die Qualitätskontrolle zu verbessern, Nacharbeiten zu reduzieren und die Gesamteffizienz der SMT-Produktion zu steigern.

2D Desktop AOI
AI-Wellenlötprüfung für Durchgangslochkomponenten


Unser fortschrittlicher Wellenlöt-Inspektionsalgorithmus kombiniert Big Data mit KI-Technologie, um die Lötstellen von Durchgangslochkomponenten auf der gesamten Leiterplatte genau zu bewerten. Mit einer Ein-{2}Klick-Erkennungsfunktion kann das System häufig auftretende Wellenlötfehler-wie fehlende Stifte, Lunker, unzureichendes Lot und Lotkugeln effizient identifizieren. Diese intelligente Inspektionslösung verbessert die Qualitätskontrolle erheblich, reduziert manuelle Beurteilungen und erhöht die allgemeine Produktionszuverlässigkeit für THT-Montagelinien.

Tabletop AOI Inspection System
Intelligente Lötpad-Positionierung + vollständige FOV-unterstützte Ausrichtung


Unsere proprietäre Technologie zur intelligenten Positionierung des Lötpads reduziert effektiv Fehlalarme, die durch PCB-Verformung nach dem Wellenlöten verursacht werden-insbesondere bei FPC-Boards, bei denen die Verformung stärker ist. Durch die Kombination einer vollständigen FOV-unterstützten Ausrichtung minimiert das System Fehlalarme im Zusammenhang mit PCB-Verzug, Abweichungen beim Siebdruck und Störungen durch Platinenbeschriftungen weiter. Dieser fortschrittliche Positionierungsalgorithmus gewährleistet eine stabile Inspektionsgenauigkeit und verbessert die AOI-Gesamtleistung bei verschiedenen Leiterplattentypen.

Benchtop AOI System

 

Produktspezifikation

 

Kategorie

Artikel

A10

A10XL

Bildsystem

Kamera

5MP Industriekamera

5MP Industriekamera

 

Auflösung

15µm

15µm

Sichtfeld

38*29mm

38*29mm

Linse

Telezentrisches Objektiv

Telezentrisches Objektiv

Beleuchtung

4-farbige ringförmige LED (RGBW)

4-farbige ringförmige LED (RGBW)

Bewegungsstruktur

X/Y-Bewegung

AC-Servo

AC-Servo

 

Plattform

Granit

Granit

Breitenanpassung

Handbuch

Handbuch

Spannen

Automatisch

Automatisch

Hardwarekonfiguration

Betriebssystem

Gewinne 10

Gewinne 10

 

Kommunikation

Ethernet

Ethernet

Leistungsbedarf

Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 2,5 A

Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 2,5 A

Geräteabmessungen

L880D1171H1350mm

L1080D1471H1370mm

Gewicht der Ausrüstung

500kg

800kg

PCB-Größe

Größe

5050~430330mm

5050~650510mm

 

Dicke

Kleiner oder gleich 6,0 mm

Kleiner oder gleich 6,0 mm

PCB-Gewicht

Weniger als oder gleich 10 kg

Weniger als oder gleich 10 kg

Komponentenfreigabe

Oberer Abstand 25–60 mm einstellbar; Bodenfreiheit 80 mm

Oberer Abstand 25–60 mm einstellbar; Bodenfreiheit 80 mm

Klemmkante

3,0 mm

3,0 mm

Inspektionsfunktionen

Komponente

Falsche Komponente, Fehlen, Polarität, Verschiebung, Verpolung, Beschädigung, IC-Leitungsbiegung, Fremdmaterial, Grabstein usw.

Dasselbe

 

Lötverbindung

Kein Lot, unzureichendes Lot, offenes Lot, überschüssiges Lot, Lötbrücke, Lunker, Lötkugel, fehlender Stift, freiliegendes Kupfer usw.

Dasselbe

Komponentengröße

Chip: 0201 und höher; LSI: 0,3 mm Rastermaß und mehr; Sonstiges: Komponente mit ungewöhnlicher Form

Dasselbe

Inspektionsgeschwindigkeit

200–250 ms/FOV

200–250 ms/FOV

 

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