Automatisiertes optisches Inspektionssystem

Das Inline-AOI der V5000-Serie ist ein automatisiertes optisches Inspektionssystem, das für die hoch-Präzision und-Hochgeschwindigkeitsinspektion sowohl vor- als auch nach-Reflow-Prozessen konzipiert ist. Ausgestattet mit einer Granitplattform und einem telezentrischen Objektiv bietet es außergewöhnliche Stabilität und Genauigkeit für die SMT-Produktion. Seine fortschrittlichen Softwarealgorithmen erkennen effektiv schlechte Lötstellen, Bauteildefekte und Leiterplattenverformungen und eignen sich daher ideal für starre Leiterplatten und FPC-Anwendungen. Echtzeit-SPC-Analyse und vollständige-Konnektivität tragen zur Verbesserung der Prozesskontrolle und der gesamten Fertigungsqualität bei.

• Granitplattform und telezentrisches Objektiv sorgen für hohe Genauigkeit und Messstabilität.
• Fortschrittliche Inspektionsalgorithmen ermöglichen eine zuverlässige Erkennung von überschüssigem Lot, fehlenden Komponenten, Polarität, Verschiebung, Tombstone, Lotbrücken und mehr.
• Die intelligente Kompensation reduziert Fehlalarme, die durch Leiterplattenverzug, Temperaturverformung oder Siebdruckstörungen verursacht werden.
• Unterstützt die Inline-Inspektion vor-Reflow und Post-für eine vollständige Abdeckung des SMT-Prozesses.
• Die Drei{0}}Datenverbindung integriert SPI, Pre-Reflow-AOI und Post-Reflow-AOI für die Ursachenanalyse.
• Automatische Programmumschaltung durch Barcode-Scannen und vollständige MES-Befehlsunterstützung.
• Die SPC-Alarmfunktion ermöglicht eine Produktionsüberwachung in Echtzeit und verbessert die Fehlervermeidung.
• Die Ausgabe vollständiger-Boardfotos verbessert die Rückverfolgbarkeit und Qualitätsdokumentation.
• Zur Steigerung der Effizienz können mehrere Reparaturstationen mit einem einzigen Bediener verbunden werden.

Intelligente Positionierung des Lötpads für verbesserte Prüfgenauigkeit

 

Unsere fortschrittliche Lötpad-Positionierungs- und FOV-unterstützte Ausrichtungstechnologie reduziert Fehlalarme, die durch Leiterplattenverformung, Verzug, Siebdruckabweichungen und Beschriftungsstörungen verursacht werden, erheblich. Diese intelligente Positionierung ist besonders effektiv für FPC- und Post-{2}}Wave--Lötplatinen und gewährleistet eine stabile Erkennung von Lötstellen und Bauteilen. Durch die Verbesserung der Ausrichtungsgenauigkeit im gesamten Sichtfeld liefert das System zuverlässigere Inspektionsergebnisse und steigert die allgemeine SMT-Qualitätsleistung.

Präzise Prüfung auf schlechte Lötstellen für Chips und ICs

Mit der genauen Positionierung der Lötpads und der Analyse von acht Merkmalspunkten identifiziert das System effektiv schlechte Lötfehler auf Chips und ICs. Durch die Erfassung von Anomalien der Lotform, unzureichendem Lot oder schwachen Verbindungen liefert diese Technologie eine äußerst zuverlässige Inspektionsleistung und gewährleistet eine stabile Qualität der SMT-Bestückung.

IPC-Konforme Erkennungsparameter für höhere Genauigkeit

 

Unser Algorithmus berechnet Komponentenversätze basierend auf den Standards IPC-A-610-G Klasse 3 und sorgt so für zuverlässigere und konsistentere Prüfergebnisse. Durch die präzise Positionierung des Lötpads und des Komponentenkörpers berechnet das System die Verschiebungsrate genau und erkennt Überhänge innerhalb der IPC-definierten Toleranz von weniger als 25 %, wodurch eine stabile Qualitätskontrolle für anspruchsvolle SMT-Anwendungen gewährleistet wird.

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