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3D-Lötpasten-Offline-Inspektion

3D-Lötpasten-Offline-Inspektion

Das 3D Offline SPI ist ein hochpräzises 3D-Lötpasten-Offline-Inspektionssystem, das für NPI, technische Analysen und Offline-Qualitätsüberprüfung entwickelt wurde. Mithilfe der PSLM+PMP-3D-Messtechnologie und einer hochauflösenden telezentrischen Kamera liefert es eine genaue Höhen-, Volumen- und Flächenerkennung mit einer Wiederholgenauigkeit von weniger als 1 %. Es unterstützt Gerber-Programmierung, vollständige SPC-Analyse und umfassende Erkennung von Lotpastenfehlern und ist damit ein ideales Werkzeug zur Optimierung von Druckprozessen und zur Verbesserung der Lotpasten-Qualitätskontrolle.

3D Offline SPI – Maschineneinführung

 

Das 3D Offline SPI ist ein hochpräzises 3D-Lötpasten-Offline-Inspektionssystem, das für NPI, technische Analysen und Offline-Qualitätsüberprüfung entwickelt wurde. Mithilfe der PSLM+PMP-3D-Messtechnologie und einer hochauflösenden telezentrischen Kamera liefert es eine genaue Höhen-, Volumen- und Flächenerkennung mit einer Wiederholgenauigkeit von weniger als 1 %. Es unterstützt Gerber-Programmierung, vollständige SPC-Analyse und umfassende Erkennung von Lotpastenfehlern und ist damit ein ideales Werkzeug zur Optimierung von Druckprozessen und zur Verbesserung der Lotpasten-Qualitätskontrolle.

 

Hauptmerkmale

 

  • Hochpräzise 3D-MessungVerwendung der PSLM + PMP-Technologie; Höhenauflösung bis 0,37 μm.
  • Telezentrisches Objektiv + Industrie-CCDfür verzerrungsfreie-Bildgebung und stabile-Mikropad-Inspektion.
  • Vollständige Mängelabdeckung:fehlende, unzureichende, überschüssige, überbrückende, versetzte und Formprobleme.
  • Gerber-Import + schnelle Offline-Programmierungfür NPI und technisches Debuggen.
  • Integrierte-SPC-Toolszur Druckprozessoptimierung.
  • Verzugskompensation ±5 mmfür FPC und dünne Leiterplatten.
  • Unterstützt mehrere Boardgrößenfür flexible Offline-Inspektionsanforderungen.

 

3D Offline SPI bietet eine hochpräzise Lotpasteninspektion mit einem mittelgroßen bis ultragroßen Plattformdesign, ideal für technische Analysen, NPI-Verifizierung und Offline-Qualitätskontrolle. Ausgestattet mit fortschrittlicher 3D-Messtechnik, telezentrischer Bildgebung und leistungsstarken SPC-Tools gewährleistet es eine genaue Höhen-, Volumen- und Flächenerkennung für alle Leiterplattengrößen. Die Desktop-Struktur bietet flexible Platzierung, stabile Leistung und effiziente Datenanalyse-und stellt eine zuverlässige Lösung zur Optimierung der Qualität des Lotpastendrucks dar.

Offline 3D SPI Solder Paste Inspection

3D-Offline-SPI bietet eine automatische Inspektion der gesamten Platine mit hochpräzisen 3D-Messungen und zuverlässiger SPC-Analyse. Es wurde für technische Labore und die Prozesssteuerung entwickelt und bietet eine genaue Höhen-, Volumen- und Flächenerkennung bei einfacher Bedienung und stabiler Leistung-und ist damit eine ideale Lösung für die Offline-Überprüfung der Lotpastenqualität.

smt spi machine

 

3D Offline SPI – Parameter

 

 

Parameter

T-1010a

T-2010a

T-3010a

Messprinzip

3D-Weißlicht PSLM PMP

3D-Weißlicht PSLM PMP

3D-Weißlicht PSLM PMP

Messungen

Volumen, Fläche, Höhe, XY-Versatz, Form

Volumen, Fläche, Höhe, XY-Versatz, Form

Volumen, Fläche, Höhe, XY-Versatz, Form

Erkennung leistungsschwacher Typen

unzureichender Zinngehalt, Brückenbildung, Verschiebung,

unzureichender Zinngehalt, Brückenbildung, Verschiebung,

unzureichender Zinngehalt, Brückenbildung, Verschiebung,

 

Mal-Formen, Oberflächenverunreinigung

Mal-Formen, Oberflächenverunreinigung

Mal-Formen, Oberflächenverunreinigung

Kamerapixel

1.3M

5M

5M

Objektivauflösung

20μm/17μm

16μm (13μm optional)

16μm (13μm optional)

Min. Komponente

0201 (01005 als Option)

0201 (01005 als Option)

0201 (01005 als Option)

FOV-Größe

26×20mm

30×30mm

30×30mm

Höhengenauigkeit

0.37μm

0.37μm

0.37μm

XY-Genauigkeit

20μm

15μm

10μm

Wiederholbarkeit

Höhe < ±1μm (4σ)

Höhe < ±1μm (4σ), Volumen/Fläche<1% (4σ)

Höhe < ±1μm (4σ), Volumen/Fläche<1% (4σ)

Gage R&R

<10%

<10%

<10%

Inspektionsgeschwindigkeit

1,5 Sek./FOV

0,5 Sek./FOV

0,5 Sek./FOV

Menge des Inspektionskopfes

Einzelkopf

Einzelkopf

Einzelkopf (Doppel-Köpfe optional)

Markieren Sie-Punkt-Erkennungszeit

0,5 Sek./Stk

0,5 Sek./Stk

0,5 Sek./Stk

Maximale Messhöhe

±350μm

±350μm

±550μm

Maximale PCB-Krümmungshöhe

±2mm

±2mm

±5mm

Mindestabstand zwischen den Pads

150 μm (Padhöhe 150 μm Referenz)

150μm

150μm

Kleinste Messgröße

150μm (Rechteck), 200μm (rund)

150μm / 200μm

150μm / 200μm

Maximale Leiterplattengröße

X350 × Y350 mm

X460 × Y350 mm

X700 × Y600 mm

Feste oder flexible Umlaufbahn

Von links nach rechts / Von rechts nach links

vordere Umlaufbahn

vordere Umlaufbahn

Technische Statistik

Histogramm; X-bar S-Diagramm; CP&CPK; Gage R&R

Histogramm; X-bar S-Diagramm; CP&CPK; Gage R&R

Histogramm; X-bar S-Diagramm; CP&CPK; Gage R&R

Gerber/CAD-Import

Gerber (27/47/274D), CAD XY, Teile-Nr.

Gerber (27/47/274D), CAD XY, Teile-Nr.

Gerber (27/47/274D), CAD XY, Teile-Nr.

Betriebssystem

Windows 10 Professional (64-Bit)

Windows 10 Professional (64-Bit)

Windows 10 Professional (64-Bit)

Größe und Gewicht der Ausrüstung

630×840×580mm; 95kg

810×930×530mm; 125kg

1500×1100×600mm; 345kg

Optionen

1D/2D-Barcodescanner; UPS

1D/2D-Barcodescanner; UPS

1D/2D-Barcodescanner; UPS-Arbeitsplatz

 

Produktdaten dienen nur als Referenz. Bitte kontaktieren Sie uns, um die neuesten Informationen zu bestätigen.

 

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Warum sollten Sie mit uns zusammenarbeiten?

 

✓ Mehr als nur die Bereitstellung von - kompletten SMT-Linienlösungen
✓ Echte Projekterfahrung mit installierten und laufenden SMT-Linien
✓ Starke technische Unterstützung für Automatisierung und Integration
✓ Reduziertes Integrationsrisiko und schnellerer Start-der Linie
✓ Dedizierter technischer Support während des gesamten Projektlebenszyklus

 

Über uns


Wir sind auf komplette SMT-Linienlösungen und Automatisierungsintegration spezialisiert und liefern zuverlässige Ausrüstung und bewährte Produktionslinien, die auf echter Projekterfahrung basieren.

 

SPI – FAQ (Lötpasteninspektion)

 

F: 1. Wofür wird SPI in der SMT-Produktion verwendet?

A: SPI oder Solder Paste Inspection wird in SMT-Produktionslinien verwendet, um die Qualität des Lotpastendrucks auf PCB-Pads zu überprüfen. Es misst Parameter wie Lotpastenvolumen, -höhe und -fläche, um Druckfehler frühzeitig zu erkennen.

F: 2. Wie funktioniert ein SPI-System?

A: Ein SPI-System verwendet hochauflösende Kameras und 3D-Messtechnik, um gedruckte Lotpaste auf Leiterplatten zu scannen. Das System analysiert die Daten, um Fehler wie unzureichendes Lot, überschüssiges Lot, Brückenbildung oder Fehlausrichtung zu identifizieren.

F: 3. Was ist der Unterschied zwischen 2D- und 3D-SPI?

A: 2D-SPI prüft die Form und Position der Lotpaste mithilfe einer Bildanalyse, während 3D-SPI das Volumen und die Höhe der Lotpaste misst. . 3D-SPI liefert genauere und zuverlässigere Inspektionsergebnisse und wird häufig in modernen SMT-Produktionslinien eingesetzt.

F: 4. Warum ist SPI im SMT-Prozess wichtig?

A: SPI hilft dabei, Probleme beim Lötpastendruck zu erkennen, bevor Komponenten platziert werden, wodurch Nacharbeit und Ausschuss reduziert werden. Durch die frühzeitige Erkennung von Fehlern verbessert SPI die SMT-Gesamtausbeute und die Produktionseffizienz.

F: 5. Kann SPI in Lotpastendrucker integriert werden?

A: Ja. SPI-Systeme können mit Lotpastendruckern integriert werden, um einen Prozess mit geschlossenem Regelkreis zu bilden. Die Inspektionsergebnisse können zur automatischen Prozessanpassung an den Drucker zurückgemeldet werden, wodurch die Druckkonsistenz verbessert wird.

F: 6. Welche Arten von Fehlern kann SPI erkennen?

A: SPI kann Fehler wie unzureichende oder übermäßige Lotpaste, Lotbrücken, Offsetdruck, fehlende Ablagerungen sowie Abweichungen in der Pastenhöhe oder im Volumen erkennen.

F: 7. Ist SPI für PCBs mit hoher-Dichte und feinem-Pitch geeignet?

A: Ja. Moderne SPI-Systeme sind für die Prüfung von PCBs mit feinem{1}Pitch und hoher{2}}Dichte konzipiert, einschließlich Anwendungen mit kleinen Pad-Größen und komplexen Layouts.

F: 8. Wo wird SPI in einer kompletten SMT-Linie platziert?

A: SPI wird normalerweise direkt nach dem Lotpastendrucker und vor der Bestückungsmaschine installiert. Diese Platzierung ermöglicht die frühzeitige Erkennung von Druckfehlern vor der Bauteilplatzierung.

F: 9. Welche Wartung ist für ein SPI-System erforderlich?

A: Zur routinemäßigen Wartung gehören die Reinigung optischer Komponenten, die Überprüfung der Kalibrierung, die Überprüfung der Beleuchtungssysteme und die Aufrechterhaltung eines stabilen Softwarebetriebs, um eine gleichbleibende Inspektionsgenauigkeit sicherzustellen.

F: 10. Wie wähle ich das richtige SPI-System für meine SMT-Linie aus?

A: Die Wahl des richtigen SPI-Systems hängt von den Anforderungen an die Prüfgenauigkeit, der Komplexität der Leiterplatte, dem Produktionsvolumen und den Anforderungen an die Linienintegration ab. Ein erfahrener Anbieter von SMT-Linienlösungen kann Ihnen bei der Bewertung und Empfehlung der am besten geeigneten SPI-Lösung helfen.

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