3D Offline SPI – Maschineneinführung
Das 3D Offline SPI ist ein hochpräzises 3D-Lötpasten-Offline-Inspektionssystem, das für NPI, technische Analysen und Offline-Qualitätsüberprüfung entwickelt wurde. Mithilfe der PSLM+PMP-3D-Messtechnologie und einer hochauflösenden telezentrischen Kamera liefert es eine genaue Höhen-, Volumen- und Flächenerkennung mit einer Wiederholgenauigkeit von weniger als 1 %. Es unterstützt Gerber-Programmierung, vollständige SPC-Analyse und umfassende Erkennung von Lotpastenfehlern und ist damit ein ideales Werkzeug zur Optimierung von Druckprozessen und zur Verbesserung der Lotpasten-Qualitätskontrolle.
Hauptmerkmale
- Hochpräzise 3D-MessungVerwendung der PSLM + PMP-Technologie; Höhenauflösung bis 0,37 μm.
- Telezentrisches Objektiv + Industrie-CCDfür verzerrungsfreie-Bildgebung und stabile-Mikropad-Inspektion.
- Vollständige Mängelabdeckung:fehlende, unzureichende, überschüssige, überbrückende, versetzte und Formprobleme.
- Gerber-Import + schnelle Offline-Programmierungfür NPI und technisches Debuggen.
- Integrierte-SPC-Toolszur Druckprozessoptimierung.
- Verzugskompensation ±5 mmfür FPC und dünne Leiterplatten.
- Unterstützt mehrere Boardgrößenfür flexible Offline-Inspektionsanforderungen.
3D Offline SPI bietet eine hochpräzise Lotpasteninspektion mit einem mittelgroßen bis ultragroßen Plattformdesign, ideal für technische Analysen, NPI-Verifizierung und Offline-Qualitätskontrolle. Ausgestattet mit fortschrittlicher 3D-Messtechnik, telezentrischer Bildgebung und leistungsstarken SPC-Tools gewährleistet es eine genaue Höhen-, Volumen- und Flächenerkennung für alle Leiterplattengrößen. Die Desktop-Struktur bietet flexible Platzierung, stabile Leistung und effiziente Datenanalyse-und stellt eine zuverlässige Lösung zur Optimierung der Qualität des Lotpastendrucks dar.

3D-Offline-SPI bietet eine automatische Inspektion der gesamten Platine mit hochpräzisen 3D-Messungen und zuverlässiger SPC-Analyse. Es wurde für technische Labore und die Prozesssteuerung entwickelt und bietet eine genaue Höhen-, Volumen- und Flächenerkennung bei einfacher Bedienung und stabiler Leistung-und ist damit eine ideale Lösung für die Offline-Überprüfung der Lotpastenqualität.

3D Offline SPI – Parameter
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Parameter |
T-1010a |
T-2010a |
T-3010a |
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Messprinzip |
3D-Weißlicht PSLM PMP |
3D-Weißlicht PSLM PMP |
3D-Weißlicht PSLM PMP |
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Messungen |
Volumen, Fläche, Höhe, XY-Versatz, Form |
Volumen, Fläche, Höhe, XY-Versatz, Form |
Volumen, Fläche, Höhe, XY-Versatz, Form |
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Erkennung leistungsschwacher Typen |
unzureichender Zinngehalt, Brückenbildung, Verschiebung, |
unzureichender Zinngehalt, Brückenbildung, Verschiebung, |
unzureichender Zinngehalt, Brückenbildung, Verschiebung, |
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Mal-Formen, Oberflächenverunreinigung |
Mal-Formen, Oberflächenverunreinigung |
Mal-Formen, Oberflächenverunreinigung |
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Kamerapixel |
1.3M |
5M |
5M |
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Objektivauflösung |
20μm/17μm |
16μm (13μm optional) |
16μm (13μm optional) |
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Min. Komponente |
0201 (01005 als Option) |
0201 (01005 als Option) |
0201 (01005 als Option) |
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FOV-Größe |
26×20mm |
30×30mm |
30×30mm |
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Höhengenauigkeit |
0.37μm |
0.37μm |
0.37μm |
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XY-Genauigkeit |
20μm |
15μm |
10μm |
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Wiederholbarkeit |
Höhe < ±1μm (4σ) |
Höhe < ±1μm (4σ), Volumen/Fläche<1% (4σ) |
Höhe < ±1μm (4σ), Volumen/Fläche<1% (4σ) |
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Gage R&R |
<10% |
<10% |
<10% |
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Inspektionsgeschwindigkeit |
1,5 Sek./FOV |
0,5 Sek./FOV |
0,5 Sek./FOV |
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Menge des Inspektionskopfes |
Einzelkopf |
Einzelkopf |
Einzelkopf (Doppel-Köpfe optional) |
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Markieren Sie-Punkt-Erkennungszeit |
0,5 Sek./Stk |
0,5 Sek./Stk |
0,5 Sek./Stk |
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Maximale Messhöhe |
±350μm |
±350μm |
±550μm |
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Maximale PCB-Krümmungshöhe |
±2mm |
±2mm |
±5mm |
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Mindestabstand zwischen den Pads |
150 μm (Padhöhe 150 μm Referenz) |
150μm |
150μm |
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Kleinste Messgröße |
150μm (Rechteck), 200μm (rund) |
150μm / 200μm |
150μm / 200μm |
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Maximale Leiterplattengröße |
X350 × Y350 mm |
X460 × Y350 mm |
X700 × Y600 mm |
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Feste oder flexible Umlaufbahn |
Von links nach rechts / Von rechts nach links |
vordere Umlaufbahn |
vordere Umlaufbahn |
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Technische Statistik |
Histogramm; X-bar S-Diagramm; CP&CPK; Gage R&R |
Histogramm; X-bar S-Diagramm; CP&CPK; Gage R&R |
Histogramm; X-bar S-Diagramm; CP&CPK; Gage R&R |
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Gerber/CAD-Import |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, Teile-Nr. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, Teile-Nr. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, Teile-Nr. |
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Betriebssystem |
Windows 10 Professional (64-Bit) |
Windows 10 Professional (64-Bit) |
Windows 10 Professional (64-Bit) |
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Größe und Gewicht der Ausrüstung |
630×840×580mm; 95kg |
810×930×530mm; 125kg |
1500×1100×600mm; 345kg |
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Optionen |
1D/2D-Barcodescanner; UPS |
1D/2D-Barcodescanner; UPS |
1D/2D-Barcodescanner; UPS-Arbeitsplatz |
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Warum sollten Sie mit uns zusammenarbeiten?
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Über uns
Wir sind auf komplette SMT-Linienlösungen und Automatisierungsintegration spezialisiert und liefern zuverlässige Ausrüstung und bewährte Produktionslinien, die auf echter Projekterfahrung basieren.
SPI – FAQ (Lötpasteninspektion)
F: 1. Wofür wird SPI in der SMT-Produktion verwendet?
A: SPI oder Solder Paste Inspection wird in SMT-Produktionslinien verwendet, um die Qualität des Lotpastendrucks auf PCB-Pads zu überprüfen. Es misst Parameter wie Lotpastenvolumen, -höhe und -fläche, um Druckfehler frühzeitig zu erkennen.
F: 2. Wie funktioniert ein SPI-System?
A: Ein SPI-System verwendet hochauflösende Kameras und 3D-Messtechnik, um gedruckte Lotpaste auf Leiterplatten zu scannen. Das System analysiert die Daten, um Fehler wie unzureichendes Lot, überschüssiges Lot, Brückenbildung oder Fehlausrichtung zu identifizieren.
F: 3. Was ist der Unterschied zwischen 2D- und 3D-SPI?
A: 2D-SPI prüft die Form und Position der Lotpaste mithilfe einer Bildanalyse, während 3D-SPI das Volumen und die Höhe der Lotpaste misst. . 3D-SPI liefert genauere und zuverlässigere Inspektionsergebnisse und wird häufig in modernen SMT-Produktionslinien eingesetzt.
F: 4. Warum ist SPI im SMT-Prozess wichtig?
A: SPI hilft dabei, Probleme beim Lötpastendruck zu erkennen, bevor Komponenten platziert werden, wodurch Nacharbeit und Ausschuss reduziert werden. Durch die frühzeitige Erkennung von Fehlern verbessert SPI die SMT-Gesamtausbeute und die Produktionseffizienz.
F: 5. Kann SPI in Lotpastendrucker integriert werden?
A: Ja. SPI-Systeme können mit Lotpastendruckern integriert werden, um einen Prozess mit geschlossenem Regelkreis zu bilden. Die Inspektionsergebnisse können zur automatischen Prozessanpassung an den Drucker zurückgemeldet werden, wodurch die Druckkonsistenz verbessert wird.
F: 6. Welche Arten von Fehlern kann SPI erkennen?
A: SPI kann Fehler wie unzureichende oder übermäßige Lotpaste, Lotbrücken, Offsetdruck, fehlende Ablagerungen sowie Abweichungen in der Pastenhöhe oder im Volumen erkennen.
F: 7. Ist SPI für PCBs mit hoher-Dichte und feinem-Pitch geeignet?
A: Ja. Moderne SPI-Systeme sind für die Prüfung von PCBs mit feinem{1}Pitch und hoher{2}}Dichte konzipiert, einschließlich Anwendungen mit kleinen Pad-Größen und komplexen Layouts.
F: 8. Wo wird SPI in einer kompletten SMT-Linie platziert?
A: SPI wird normalerweise direkt nach dem Lotpastendrucker und vor der Bestückungsmaschine installiert. Diese Platzierung ermöglicht die frühzeitige Erkennung von Druckfehlern vor der Bauteilplatzierung.
F: 9. Welche Wartung ist für ein SPI-System erforderlich?
A: Zur routinemäßigen Wartung gehören die Reinigung optischer Komponenten, die Überprüfung der Kalibrierung, die Überprüfung der Beleuchtungssysteme und die Aufrechterhaltung eines stabilen Softwarebetriebs, um eine gleichbleibende Inspektionsgenauigkeit sicherzustellen.
F: 10. Wie wähle ich das richtige SPI-System für meine SMT-Linie aus?
A: Die Wahl des richtigen SPI-Systems hängt von den Anforderungen an die Prüfgenauigkeit, der Komplexität der Leiterplatte, dem Produktionsvolumen und den Anforderungen an die Linienintegration ab. Ein erfahrener Anbieter von SMT-Linienlösungen kann Ihnen bei der Bewertung und Empfehlung der am besten geeigneten SPI-Lösung helfen.
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