Maschineneinführung
Das ICON 3D SPI-Inspektionssystem bietet eine hochgenaue Lotpasteninspektion für die SMT-Produktion und kombiniert fortschrittliche 3D-Phasenverschiebungsbildgebung und farbverbesserte Algorithmen, um Lotbrücken, unzureichende Paste, überschüssige Paste und andere kritische Defekte zu erkennen. Mit schneller Inspektionsgeschwindigkeit, intelligenter SPC-Analyse und flexiblen optischen Konfigurationen gewährleistet die ICON-Serie eine stabile Prozesskontrolle und verbessert die Druckqualität bei verschiedenen PCB-Anwendungen, einschließlich Standard-SMT-, Mini-LED- und SiP-Herstellung, deutlich.
Produktmerkmale
Hohe Genauigkeit:
Die 3D-Phasenverschiebungsprojektion mit Null--Referenzkalibrierung gewährleistet eine präzise Höhen-, Volumen- und Flächenmessung.
01
Hochleistungserkennung:
Zuverlässige Prüfung auf Brückenbildung, Eiszapfen, Lötbruch, Verunreinigungen und winzige Pads.
02
Schnelle Geschwindigkeit:
Branchenführende Inspektionsgeschwindigkeit mit mehreren optischen Optionen und automatischer{1}Anpassung an verschiedene PCB-Farben.
03
Intelligentes SPC:
Echtzeit-SPC-Überwachung, CPK-Analyse und Fehlerwarnung für eine verbesserte Prozesskontrolle.
04
Flexible Integration:
Unterstützt Gerber/less-Gerber-Programmierung, geeignet für PCB-, Mini-LED- und SiP-SMT-Produktionslinien.
05
Produktionslinienlösung

Das ICON 3D SPI-System nutzt eine fortschrittliche optische Phasenverschiebungsprojektion, um präzise 3D-Höhenprofile der Lotpaste zu erzeugen. Diese hochauflösende Bildgebung identifiziert Fehler wie überschüssiges Lot, unzureichendes Lot, Lotbrücken und Eiszapfen genau. Mit überlegener 3D-Rekonstruktion und zuverlässiger Fehlererkennung gewährleistet das System eine stabile Qualitätskontrolle der Lotpaste und verbessert die Gesamtleistung des SMT-Drucks.

Die iFactory-Lösung integriert SPI, Pre{0}}Reflow-AOI und Post-Reflow-AOI, um eine vollständige-Linienprozessanalyse und Echtzeit-Qualitätsverfolgung zu ermöglichen. Sein Drei-Punkte-Check-System identifiziert schnell Fehlerursachen und bietet gezielte Verbesserungsvorschläge zur Steigerung des Produktionsertrags. Mit der Remote Review Station (RRS) können Benutzer mehrere Produktionslinien aus der Ferne überwachen, die Entscheidungseffizienz verbessern und die Personalkosten durch zentralisierte Verwaltung senken.
Die Remote Review Station (RRS) ermöglicht die Echtzeit-Fernüberwachung mehrerer Produktionslinien und ermöglicht so eine zentrale Fehlerprüfung und eine schnelle Neubewertung der Qualität. Durch einheitliches Management und effiziente visuelle Überwachung reduziert RRS den Personalbedarf erheblich und verbessert gleichzeitig die Entscheidungsgeschwindigkeit und die allgemeine Produktionskontrolle.

Produktspezifikation
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Kategorie |
Artikel |
Symbol+ |
Symbol-D+ |
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Bildsystem |
Kamera |
12MP Industriekamera |
12MP Industriekamera |
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Auflösung |
5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm |
5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm |
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Höhenauflösung |
0.37µm |
0.37µm |
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Beleuchtung |
3-farbige ringförmige LED (RGB) |
3-farbige ringförmige LED (RGB) |
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Höhenmessmethode |
Projektoren |
Projektoren |
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Bewegungsstruktur |
X/Y-Bewegung |
AC-Servo |
AC-Servo |
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Plattform |
Granit |
Granit |
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Breitenanpassung |
Automatisch |
Automatisch |
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Transporttyp |
Gürtel |
Gürtel |
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Laderichtung der Platine |
Von links nach rechts oder von rechts nach links |
Von links nach rechts oder von rechts nach links |
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Feste Schiene |
Vordere Schiene |
1. Schiene (1. und 3. feste Schiene) oder (1. und 4. feste Schiene) |
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Hardwarekonfiguration |
Betriebssystem |
Windows 10 |
Windows 10 |
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Kommunikation |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
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Leistungsbedarf |
Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 5 A |
Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 5 A |
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Luftbedarf |
0,4–0,6 MPa |
0,4–0,6 MPa |
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Förderhöhe |
900 ± 20 mm |
900 ± 20 mm |
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Geräteabmessungen |
L1000*D1360*H1620mm (ohne Turmlicht) |
- |
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Gewicht der Ausrüstung |
950kg |
1000kg |
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Board-Handling |
PCB-Größe |
50*50–510*610mm |
Zweispurig: 50*50–510*320mm / Einspurig: 50*50–510*580mm |
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Klemmkante |
3mm |
3mm |
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Maximale Padhöhe |
600µm |
600µm |
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Mindestabstand zwischen den Pads |
100 µm (innerhalb einer Höhe von 150 µm) |
100 µm (innerhalb einer Höhe von 150 µm) |
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Maximale Lotpasten-Inspektionsgröße |
20*20mm |
20*20mm |
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Mindestgröße der Lotpastenprüfung |
0,1 mm |
0,1 mm |
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Inspektionsfunktionen |
GR&R |
Weniger als oder gleich 10 % |
Weniger als oder gleich 10 % |
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Mängel |
Eiszapfen, unzureichendes Lot, überschüssiges Lot, durchschnittliche Höhe, Versatz, Lötbrücke, ungewöhnliche Form, freiliegendes Kupfer, goldener Finger usw. |
Dasselbe |
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Inspektionsgeschwindigkeit |
400–450 ms/FOV |
400–450 ms/FOV |
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