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SPI-Inspektionssystem

SPI-Inspektionssystem

Das ICON 3D SPI-Inspektionssystem bietet eine hochgenaue Lotpasteninspektion für die SMT-Produktion und kombiniert fortschrittliche 3D-Phasenverschiebungsbildgebung und farbverbesserte Algorithmen, um Lotbrücken, unzureichende Paste, überschüssige Paste und andere kritische Defekte zu erkennen. Mit schneller Inspektionsgeschwindigkeit, intelligenter SPC-Analyse und flexiblen optischen Konfigurationen gewährleistet die ICON-Serie eine stabile Prozesskontrolle und verbessert die Druckqualität bei verschiedenen PCB-Anwendungen, einschließlich Standard-SMT-, Mini-LED- und SiP-Herstellung, deutlich.

Maschineneinführung

 

Das ICON 3D SPI-Inspektionssystem bietet eine hochgenaue Lotpasteninspektion für die SMT-Produktion und kombiniert fortschrittliche 3D-Phasenverschiebungsbildgebung und farbverbesserte Algorithmen, um Lotbrücken, unzureichende Paste, überschüssige Paste und andere kritische Defekte zu erkennen. Mit schneller Inspektionsgeschwindigkeit, intelligenter SPC-Analyse und flexiblen optischen Konfigurationen gewährleistet die ICON-Serie eine stabile Prozesskontrolle und verbessert die Druckqualität bei verschiedenen PCB-Anwendungen, einschließlich Standard-SMT-, Mini-LED- und SiP-Herstellung, deutlich.

 

Produktmerkmale

 

Hohe Genauigkeit:

Die 3D-Phasenverschiebungsprojektion mit Null--Referenzkalibrierung gewährleistet eine präzise Höhen-, Volumen- und Flächenmessung.

01

Hochleistungserkennung:

Zuverlässige Prüfung auf Brückenbildung, Eiszapfen, Lötbruch, Verunreinigungen und winzige Pads.

02

Schnelle Geschwindigkeit:

Branchenführende Inspektionsgeschwindigkeit mit mehreren optischen Optionen und automatischer{1}Anpassung an verschiedene PCB-Farben.

03

Intelligentes SPC:

Echtzeit-SPC-Überwachung, CPK-Analyse und Fehlerwarnung für eine verbesserte Prozesskontrolle.

04

Flexible Integration:

Unterstützt Gerber/less-Gerber-Programmierung, geeignet für PCB-, Mini-LED- und SiP-SMT-Produktionslinien.

05

 

Produktionslinienlösung

 

3D SPI for Area and Height Measurement

 

Das ICON 3D SPI-System nutzt eine fortschrittliche optische Phasenverschiebungsprojektion, um präzise 3D-Höhenprofile der Lotpaste zu erzeugen. Diese hochauflösende Bildgebung identifiziert Fehler wie überschüssiges Lot, unzureichendes Lot, Lotbrücken und Eiszapfen genau. Mit überlegener 3D-Rekonstruktion und zuverlässiger Fehlererkennung gewährleistet das System eine stabile Qualitätskontrolle der Lotpaste und verbessert die Gesamtleistung des SMT-Drucks.

spi inspection

Die iFactory-Lösung integriert SPI, Pre{0}}Reflow-AOI und Post-Reflow-AOI, um eine vollständige-Linienprozessanalyse und Echtzeit-Qualitätsverfolgung zu ermöglichen. Sein Drei-Punkte-Check-System identifiziert schnell Fehlerursachen und bietet gezielte Verbesserungsvorschläge zur Steigerung des Produktionsertrags. Mit der Remote Review Station (RRS) können Benutzer mehrere Produktionslinien aus der Ferne überwachen, die Entscheidungseffizienz verbessern und die Personalkosten durch zentralisierte Verwaltung senken.

 

Die Remote Review Station (RRS) ermöglicht die Echtzeit-Fernüberwachung mehrerer Produktionslinien und ermöglicht so eine zentrale Fehlerprüfung und eine schnelle Neubewertung der Qualität. Durch einheitliches Management und effiziente visuelle Überwachung reduziert RRS den Personalbedarf erheblich und verbessert gleichzeitig die Entscheidungsgeschwindigkeit und die allgemeine Produktionskontrolle.

spi solder paste inspection

 

Produktspezifikation

 

Kategorie

Artikel

Symbol+

Symbol-D+

Bildsystem

Kamera

12MP Industriekamera

12MP Industriekamera

 

Auflösung

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

 

Höhenauflösung

0.37µm

0.37µm

 

Beleuchtung

3-farbige ringförmige LED (RGB)

3-farbige ringförmige LED (RGB)

 

Höhenmessmethode

Projektoren

Projektoren

Bewegungsstruktur

X/Y-Bewegung

AC-Servo

AC-Servo

 

Plattform

Granit

Granit

 

Breitenanpassung

Automatisch

Automatisch

 

Transporttyp

Gürtel

Gürtel

 

Laderichtung der Platine

Von links nach rechts oder von rechts nach links

Von links nach rechts oder von rechts nach links

 

Feste Schiene

Vordere Schiene

1. Schiene (1. und 3. feste Schiene) oder (1. und 4. feste Schiene)

Hardwarekonfiguration

Betriebssystem

Windows 10

Windows 10

 

Kommunikation

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

 

Leistungsbedarf

Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 5 A

Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 5 A

 

Luftbedarf

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

 

Förderhöhe

900 ± 20 mm

900 ± 20 mm

 

Geräteabmessungen

L1000*D1360*H1620mm (ohne Turmlicht)

-

 

Gewicht der Ausrüstung

950kg

1000kg

Board-Handling

PCB-Größe

50*50–510*610mm

Zweispurig: 50*50–510*320mm / Einspurig: 50*50–510*580mm

 

Klemmkante

3mm

3mm

 

Maximale Padhöhe

600µm

600µm

 

Mindestabstand zwischen den Pads

100 µm (innerhalb einer Höhe von 150 µm)

100 µm (innerhalb einer Höhe von 150 µm)

 

Maximale Lotpasten-Inspektionsgröße

20*20mm

20*20mm

 

Mindestgröße der Lotpastenprüfung

0,1 mm

0,1 mm

Inspektionsfunktionen

GR&R

Weniger als oder gleich 10 %

Weniger als oder gleich 10 %

 

Mängel

Eiszapfen, unzureichendes Lot, überschüssiges Lot, durchschnittliche Höhe, Versatz, Lötbrücke, ungewöhnliche Form, freiliegendes Kupfer, goldener Finger usw.

Dasselbe

 

Inspektionsgeschwindigkeit

400–450 ms/FOV

400–450 ms/FOV

 

Produktdaten dienen nur als Referenz. Bitte kontaktieren Sie uns, um die neuesten Informationen zu bestätigen.

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