3D-Inline-Inspektion von Lotpasten

Das 3D Inline SPI-System (3D Solder Paste Inspection) ist eine hochpräzise Inline-Messlösung für moderne SMT-Produktionslinien. Angetrieben durch PSLM PMP 3D-Strukturlichttechnologie, hochauflösende Industriekameras und telezentrische Optik liefert das System eine äußerst genaue Inspektion von Lotpastenvolumen, -höhe, -fläche, -versatz und -form. Mit schneller Zykluszeit, stabiler Wiederholgenauigkeit unter 1 μm und vollständiger Kompatibilität mit MES und Drucker-Closed-Loop-Steuerung gewährleistet dieser 3D-SPI eine zuverlässige Druckqualität, reduziert Fehler und optimiert die Gesamtproduktionseffizienz. Es unterstützt Gerber-Import, Ein-Klick-Programmierung, SPC-Analyse und Echtzeit-Datenberichte und ist damit eine ideale Inspektionsplattform für Montagen mit hoher Dichte, miniaturisierten Komponenten (01005/008004) und Fertigungsumgebungen mit großen Stückzahlen.

• Hochpräzise 3D-Messungunter Verwendung der PSLM PMP-Phasen-modulationsstrukturierten-Lichttechnologie
• Ultra-schnelle Inspektionsgeschwindigkeit(0,35–0,5 Sek./FOV) für SMT-Linien mit hohem-Volumen
• Wiederholbarkeit Kleiner oder gleich 1 μm, Gage R&R<10% ensuring stable and reliable measurement
• Unterstützt 01005/008004 Mikro-Komponentenund Drucken mit hoher-Dichte
• Telezentrisches Objektiv + CCD mit hoher -Pixelzahlfür verzerrungsfreie-Bilderfassung
• Echtzeit-SPC- und MES-Konnektivitätfür eine vollständige-Prozessdatenkontrolle
• Drucker-Regelkreis-zur automatischen Optimierung des Lotpastendrucks
• Gerber-Import + einfache Programmierung(5-Minuten-Einrichtung, Ein-Klick-Bedienung)
• Dynamische PCB-Warp-Kompensationbis zu ±5 mm
• Optionale zweispurige-große-Panel-Plattformenfür flexible Produktionsanforderungen

Die Mehrfrequenz-PSLM-Technologie nutzt programmierbares strukturiertes Licht, um herkömmliche mechanische optische Gitterzyklen zu ersetzen, was die Messgenauigkeit erheblich verbessert und die Erkennungshöhe auf bis zu ±1200 μm erweitert. Durch den Verzicht auf mechanische Antriebe erreicht das System eine höhere Stabilität, schnellere Reaktion und geringere Wartungskosten, was es ideal für die hochpräzise 3D-Lötpasteninspektion macht.

Die Phasenmodulationsprofilometrie (PMP) ermöglicht eine ultrahohe Messauflösung bis zu 0,37 μm durch vollständige Phasenmodulation des Spektrums und 4–8-fache Abtastung und gewährleistet so eine außergewöhnliche Wiederholbarkeit. In Kombination mit einer hochpräzisen Kugelumlaufspindel und einer linearen Führungsschiene liefert es äußerst genaue und stabile 3D-Inspektionsergebnisse für erweiterte Lotpastenmessungen.

 

Die CCD-Bildgebungseinheit mit hoher-Auflösung und hoher{{1}Bildrate-ermöglicht die schnelle und stabile Erkennung von ultra{3}}kleinen Komponenten und Baugruppen mit hoher-Dichte wie 008004. Mit mehreren wählbaren Genauigkeiten von 5 μm bis 20 μm unterstützt es verschiedene Inspektionsanforderungen und bietet gleichzeitig hervorragende Geschwindigkeit, Klarheit und Zuverlässigkeit für erweiterte 3D-SPI-Anwendungen.

Verwendet hochpräzise telezentrische Objektive und fortschrittliche Softwarealgorithmen, um Linsenverzerrungen, Schielen und Bildverformungen zu eliminieren und so die Inspektionsgenauigkeit und -fähigkeit erheblich zu verbessern. Das System bietet außerdem eine branchenweit führende statische Kompensation für FPC-Verwerfungen und gewährleistet so eine stabile und zuverlässige 3D-SPI-Messleistung.

Das 2D-Lampenpanel eliminiert winkelbedingte RGB-Farbverzerrungen bei der Lotprüfung und bietet eine flexible RGB-Abstimmung für verschiedene PCB-Farben. Es unterstützt verschiedene Dosierprozesstests und verbessert die Wiederholgenauigkeit bei Höhen-, Volumen- und Flächenmessungen erheblich, wodurch die Gesamtleistung der Inspektion verbessert wird.

Die patentierte RGB-Tune-Funktion erfasst rote, grüne und blaue Bilder und wendet einen einzigartigen Filteralgorithmus an, um Fehlalarme bei der Lötbrückenerkennung zu eliminieren und eine Oberflächenunsicherheit von Null-zu beheben. Gleichzeitig liefert es genaue 2D-/3D-Lötpastenmessungen und hochwertige Bildgebung, wodurch die Inspektionszuverlässigkeit und die Prozesskontrolle erheblich verbessert werden.

 

Der hoch{0}steife Stahlrahmen gewährleistet in Kombination mit einer geschlossenen-Servosteuerung und einer hoch-präzisen Kugelumlaufspindel eine hohe-Geschwindigkeit und stabile Positionierung. Mit einem optionalen linearen und hochpräzisen Encodersystem kann die Maschine 03015-Bauteilpads mit ultrahoher Auflösung prüfen. Die Wiederholgenauigkeit erreicht bis zu 1 µm und bietet außergewöhnliche Genauigkeit für anspruchsvolle SMT-Anwendungen.

Produktdaten dienen nur als Referenz. Bitte kontaktieren Sie uns, um die neuesten Informationen zu bestätigen.

Beliebte label: 3D-Lötpasten-Inline-Inspektion, China 3D-Lötpasten-Inline-Inspektion Hersteller, Lieferanten, Fabrik, 3D-Inline-Inspektion zur Überprüfung der Lötpastenabdeckung, 3D-Offline-Lötpasteninspektion, 3D-Lötpasten-Inline-Inspektion, 3D-Lötpasteninspektionsgeräte, 3D-Lötpasteninspektionsmaschine, SPI-Inspektion