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Automatisiertes optisches Inspektionssystem für Unterfüllungsklebstoffe

Automatisiertes optisches Inspektionssystem für Unterfüllungsklebstoffe

Das automatisierte optische Inspektionssystem für Unterfüllungsklebstoffe der AOI-Serie (VF5100 einseitig, VF5300 doppelseitig) ist für die hochpräzise Inspektion der Steighöhe, Abdeckung und Fehler von Unterfüllungsklebstoffen an Bauteilkanten konzipiert. Mit fortschrittlicher Mehrwinkel-Bildgebung, UV/RGBW-Beleuchtung und einem speziellen seitlichen optischen System ermöglicht das Gerät eine genaue Erkennung von UF-Kleber, UV-Kleber, RTV-Kleber und Wärmeableitungsmaterialien. Es unterstützt die Inline-Inspektion in Dosier- und Beschichtungsproduktionslinien, sorgt für Prozessstabilität und verbessert die Produktzuverlässigkeit.

Maschineneinführung

 

Das automatisierte optische Inspektionssystem für Unterfüllungsklebstoffe der AOI-Serie (VF5100 einseitig, VF5300 doppelseitig) ist für die hochpräzise Inspektion der Steighöhe, Abdeckung und Fehler von Unterfüllungsklebstoffen an Bauteilkanten konzipiert. Mit fortschrittlicher Mehrwinkel-Bildgebung, UV/RGBW-Beleuchtung und einem speziellen seitlichen optischen System ermöglicht das Gerät eine genaue Erkennung von UF-Kleber, UV-Kleber, RTV-Kleber und Wärmeableitungsmaterialien. Es unterstützt die Inline-Inspektion in Dosier- und Beschichtungsproduktionslinien, sorgt für Prozessstabilität und verbessert die Produktzuverlässigkeit.

 

Hauptmerkmale

 

  • Fünfseitige-Inspektionum die Klebebedingungen an allen Bauteilkanten zu erfassen.
  • Hochpräzise-Messungder Steighöhe des Unterfüllklebers und des Steigprozentsatzes.
  • Automatisch-generierte Konturlinienzur klaren Visualisierung der Klebegrenzen.
  • UV-, RGBW- und Koaxialbeleuchtungfür Kompatibilität mit mehreren Materialien, einschließlich UF-, UV-, RTV- und Thermoklebstoffen.
  • Echte-Bild-KI-Blaseninspektionanhand von Produktionsdaten trainiert, um eine genaue Blasenerkennung zu gewährleisten.
  • Inline-Inspektionsfähigkeitzur Integration mit Dosier- und Beschichtungsgeräten.
  • Speichern und überprüfen Sie 5-seitige Bilderfür SPC-Analyse, Rückverfolgbarkeit und MES-Anbindung.
  • Zentralisierte Steuerung und Fernverwaltungum die Produktionseffizienz zu verbessern und Ausfallzeiten zu reduzieren.
  • Geschlossenes-FeedbackErmöglicht die Kommunikation mit Dosier-/Beschichtungsmaschinen, um Klebeprozesse zu optimieren.

 

Produktionslinienlösung

 

Underfill AOI for Insufficient Underfill

Unser fortschrittliches Seitenansicht-{0}}Inspektionssystem nutzt das innovative optische Sham-Prinzip, um bei der Erfassung geneigter Leiterplattenoberflächen klarere und breitere Bilder zu liefern. Durch die Erweiterung der effektiven Schärfentiefe sorgt das Sham-Objektiv im Vergleich zu Standardkameras für schärfere Kantendetails und eine genauere Fehlererkennung. Dieses verbesserte optische Design verbessert die Seiteninspektionsleistung, steigert die Zuverlässigkeit und unterstützt eine hochpräzise SMT-Qualitätskontrolle.

AOI for Underfill Fillet Inspection

Das Inspektionssystem verfügt über UV-Licht-, RGBW-Licht- und Koaxiallichtoptionen und ermöglicht so eine flexible Beleuchtungsauswahl basierend auf verschiedenen Klebematerialien. Mit optimierten Beleuchtungskombinationen erhöht die Maschine den Kontrast, verbessert die Fehlersichtbarkeit und gewährleistet genaue und konsistente Inspektionsergebnisse für SMT-Anwendungen.

AOI for Underfill Adhesive Spread Detection

 

Beispiele Inspektion

 

SMT Underfill Adhesive AOI System

Das System unterstützt die fünfseitige Inspektion und ermöglicht so eine umfassende Abdeckung von Komponentenseiten, die eine Standard-Frontkamera nicht physisch erfassen kann. Durch die Kombination mehrerer Winkellinsen gewährleistet die Maschine eine vollständige Erkennung von Seitenfehlern, erhöht die Prüfgenauigkeit und verbessert die Gesamtzuverlässigkeit für SMT-Baugruppen mit hoher -Dichte.

AOI for Underfill Adhesive Area Verification

Das System ermöglicht eine Inline-Messung der Steighöhe von UF-Klebstoff mithilfe einer kalibrierten Seitenansichtskameralösung. Es erkennt die relative Steighöhe und den Abdeckungsprozentsatz des Underfill-Klebstoffs genau und sorgt so für eine präzise Prozesssteuerung, verbesserte Verbindungszuverlässigkeit und stabile Qualität bei fortschrittlichen Halbleiterverpackungen.

Automated Optical Inspection for Underfill Process

Dieses System ermöglicht eine automatisierte Blasenprüfung bei konformer Beschichtung mithilfe von KI-Modellen, die auf realen Produktionsbildern trainiert wurden. Es erkennt Blasendefekte ohne manuelle Regelanpassungen präzise und verbessert so die Inspektionseffizienz, Konsistenz und Beschichtungsqualität in der Elektronikfertigung.

AOI for Underfill Adhesive Inspection

Dieses Inspektionssystem unterstützt mehrere Klebstofftypen, einschließlich Schutzbeschichtung, UF-Kleber, RTV-Kleber und Wärmeableitungsklebstoffe. Es sorgt für eine präzise Fehlererkennung und bietet optional eine Messung der Klebstoffdicke, was Herstellern dabei hilft, eine hohe Zuverlässigkeit und eine gleichbleibende Klebequalität aufrechtzuerhalten.

AOI for Underfill Coverage Inspection

 

Produktspezifikation

 

Kategorie

Spezifikation (VF5100)

Spezifikation (VF5300)

Bildsystem

   

Kamera

12 MP Industriekamera (vorne), 5 MP Industriekamera (Seite)

12 MP Industriekamera (vorne), 5 MP Industriekamera (Seite)

Auflösung

10 μm (Vorderseite), 11 μm (Seite vor der Kalibrierung)

10 μm (Vorderseite), 11 μm (Seite vor der Kalibrierung)

Sichtfeld

4030 mm (vorne); 2420 mm (Seite)

4030 mm (vorne); 2420 mm (Seite)

Linse

Telezentrisches Objektiv (vorne); Scheinlinse (Seite)

Telezentrisches Objektiv (vorne); Scheinlinse (Seite)

Beleuchtung

RGBW + Koaxiallicht + 4 seitliches UV-Licht

RGBW + Koaxiallicht + 4 seitliches UV-Licht

Bewegungsstruktur

   

X/Y-Bewegung

AC-Servo

AC-Servo

Breitenanpassung

Automatisch

Automatisch

Transporttyp

Gürtel

Gürtel

Laderichtung der Platine

Von links nach rechts oder von rechts nach links (bei der Bestellung auswählen)

Von links nach rechts oder von rechts nach links (bei der Bestellung auswählen)

Feste Schiene

Vordere Schiene

Vordere Schiene

Betriebssystem

Gewinne 10

Gewinne 10

Kommunikation

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Dicken-/Höhensensor

Konforme Beschichtungsdicke (optional), linearer Laser (optional)

Konforme Beschichtungsdicke (optional), linearer Laser (optional)

Hardwarekonfiguration

   

Leistungsbedarf

Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 5 A

Einphasig 220 V, 50/60 Hz, 5 A

Luftbedarf

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

Förderhöhe

900 ± 20 mm

900 ± 20 mm

Geräteabmessungen

L1200D1640H1590mm (Ohne Turmlicht)

L1200D1640H1590mm (Ohne Turmlicht)

Gewicht der Ausrüstung

1400 kg

1450 kg

PCB-Größe

   

Größe

5050–510510mm

5050–510510mm

PCB-Gewicht

Weniger als oder gleich 8 kg

Weniger als oder gleich 8 kg

Dicke

0,6–6 mm

0,6–6 mm

Freigabe

Oberer Abstand 25–50 mm einstellbar, unterer Abstand 50 mm

Oberer Abstand 25–50 mm einstellbar, unterer Abstand 25–50 mm einstellbar

Klemmkante

Größer oder gleich 3,0 mm

Größer oder gleich 3,0 mm

Inspektionsfunktionen

   

UV-Kleber

Fehlender Kleber, unzureichender Kleber, übermäßiger Kleber, Klebefläche, Kleberlänge und -breite, Blasen, Spritzer, orangefarbene Linien, Nadellöcher, schlechte Dicke (optional) usw.

Wie VF5100

Anderer Klebstoff (UF, RTV usw.)

Zu viel Kleber, unzureichender Kleber, Spritzer, Luftlöcher, schlechter Seitenkleber, gebrochener Kleber, Klebefläche, Kleberlänge und -breite, Kleberhöhe (optional) usw.

Wie VF5100

Komponenten

Beule, Schaden, Fehlen

Beule, Schaden, Fehlen

Inspektionsgeschwindigkeit*

350–400 ms/FOV

350–400 ms/FOV

 

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