Maschineneinführung
Der vollautomatische Lotpastendrucker G5 ist für die hochpräzise SMT-Produktion konzipiert und liefert stabile Druckqualität, schnelle Zykluszeit und hervorragende Wiederholgenauigkeit für Fine{2}}-Pitch-Komponenten. Ausgestattet mit fortschrittlicher Bildausrichtung, automatischer Schablonenreinigung und geschlossener Drucksteuerung sorgt der G5-Drucker für eine gleichmäßige Lotpastenablagerung und reduziert Fehler bei der Leiterplattenbestückung mit hoher Dichte. Seine benutzerfreundliche Oberfläche, die robuste mechanische Struktur und die Kompatibilität mit verschiedenen Leiterplattengrößen machen es ideal für die moderne Elektronikfertigung, von der Unterhaltungselektronik bis hin zu Automobil- und Industrieanwendungen.
Merkmale
Hochpräzise Sichtausrichtung für stabilen und genauen Lotpastendruck
Automatisches Schablonenreinigungssystem für gleichbleibende und zuverlässige Leistung
Geschlossene-Drucksteuerung, um Wiederholbarkeit sicherzustellen und Druckfehler zu reduzieren
Schnelle Zykluszeit und optimiertes PCB-Handling für höhere Produktionseffizienz
Unterstützt eine Vielzahl von PCB-Größen und Fine-{0}}Pitch-Komponenten
Benutzerfreundliche Bedienung mit intelligenter Benutzeroberfläche und Echtzeitüberwachung
Die spezielle Hebeplattform bietet eine stabile und einfach zu verstellende Struktur und ermöglicht eine schnelle Höhenverstellung der Stifte für Leiterplatten unterschiedlicher Dicke. Sein zuverlässiges mechanisches Design gewährleistet eine präzise Unterstützung beim Lotpastendruck und verbessert die Druckqualität, die Ausrichtungsgenauigkeit und die allgemeine Stabilität des SMT-Prozesses.
Das fortschrittliche Bild- und Optiksystem nutzt eine gleichmäßige Ringbeleuchtung und eine hochhelle koaxiale Beleuchtung, um eine genaue Erkennung aller Arten von Markierungspunkten, einschließlich unebener oder rauer Markierungen, zu gewährleisten. Mit einstellbarer Helligkeit und starker Anpassungsfähigkeit an verzinnte, verkupferte, vergoldete, verzinnte, FPC- und mehrfarbige Leiterplatten bietet das System eine hochpräzise Ausrichtung und eine gleichbleibend stabile Druckleistung.
Die benutzerfreundliche chinesisch-englische Benutzeroberfläche, die auf Windows XP/Win7 basiert, bietet intuitive Navigation, reibungslose Arbeitsablaufführung und schnelles Erlernen der Bediener. Mit einfacher Sprachumschaltung, integrierten-Betriebsprotokollen, Fehleraufzeichnungen, Selbst-Diagnose und Echtzeitalarmen gewährleistet das System einen effizienten Betrieb, schnelle Fehlerbehebung und vereinfachte Programmierung für die SMT-Produktion.
Das Reinigungssystem unterstützt Trocken-, Nass- und Staubsaugermodi, die einzeln oder in Kombination verwendet werden können, um eine effiziente Schablonenwartung zu gewährleisten. Sein verbessertes Wischsystem und das leistungsstarke Vakuum entfernen Restlotpaste effektiv und sorgen für eine zuverlässige automatische Reinigung. Da die CCD- und Reinigungsmodule unabhängig voneinander arbeiten, wird die Motorbelastung reduziert und die Geschwindigkeit und Genauigkeit der Maschine erheblich verbessert, was zu einer höheren Druckqualität und Produktionseffizienz führt.
Das hoch-anpassungsfähige Stahlgitterrahmen-Spannsystem unterstützt Siebrahmen unterschiedlicher Größe und ermöglicht schnelle Modellwechsel während der Produktion. Sein flexibler und stabiler Klemmmechanismus sorgt für eine sichere Schablonenpositionierung, verbessert die Druckeffizienz und reduziert Ausfallzeiten bei der SMT-Fertigung.
Das Führungsschienen-Positionierungssystem verfügt über programmierbare, flexible Seitenklemmen, die für FPCs und verzogene Leiterplatten entwickelt wurden und eine präzise Abflachung der Oberseite und eine stabile Positionierung ermöglichen. Durch softwaregesteuertes automatisches Aus- und Einfahren passt sich das System an Schwankungen der Leiterplattendicke an, ohne die Ausrichtungsgenauigkeit zu beeinträchtigen, und gewährleistet so eine konsistente und zuverlässige Druckleistung.
Technische Parameter
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Kategorie |
Parameter |
Wert |
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Maschinenleistung |
Positionsgenauigkeit wiederholen |
±0,01 mm |
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Maschinenleistung |
Druckgenauigkeit |
±0,025 mm |
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Maschinenleistung |
NCP-CT (Kein Reinigungsdruck) |
7.5 s |
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Maschinenleistung |
HCP-CT (mit Reinigungsdruck) |
19 Stk |
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Maschinenleistung |
SCT |
9 Min |
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Maschinenleistung |
HCT |
7 Min |
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Substratverarbeitung |
Maximale Boardgröße |
420 × 340 mm (Standard), 530 × 340 mm (optional) |
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Substratverarbeitung |
Mindestplatinengröße |
50 × 50 mm |
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Substratverarbeitung |
Plattenstärke |
0,4–6 mm |
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Substratverarbeitung |
PCB-Klemmbereich |
53–340 mm |
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Substratverarbeitung |
Maximales Boardgewicht |
3 kg |
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Substratverarbeitung |
Abstand zur Platinenkante |
2,5 mm |
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Substratverarbeitung |
Maximale Bretthöhe |
15 mm (mit verstellbarem Stift) |
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Substratverarbeitung |
Transportgeschwindigkeit |
900 ± 40 mm/s |
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Substratverarbeitung |
Einstellung der Spurbreite |
15–340 mm (max. 150 mm/s) |
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Substratverarbeitung |
Transportrichtung |
Von links nach rechts / von rechts nach links |
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Substratverarbeitung |
Förderebene |
900 ± 40 mm |
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Substratverarbeitung |
Übertragungsrichtung Ein-/Aus |
Gleiche Höhe innen und außen |
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Unterstützungssystem |
Unterstützungstyp |
Magnetischer Stift |
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Unterstützungssystem |
Blocktyp |
Unterstützungsblock |
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Unterstützungssystem |
Plattform |
Manueller Auf--Ab-Tisch |
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Unterstützungssystem |
Dämpfung |
Automatische Top-Dämpfung |
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Unterstützungssystem |
Brettklemme |
Seitliche Klemmung |
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Unterstützungssystem |
Adsorption |
Adsorptionsfunktion |
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Druckparameter |
Druckgeschwindigkeit |
10–200 mm/Sek |
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Druckparameter |
Druckdruck |
0,4–1,0 kg |
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Druckparameter |
Druckmodus |
Eins / Zweimal |
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Druckparameter |
Rakeltyp |
Gummi-/Rakelklinge (45/55/60) |
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Druckparameter |
Rakel abschnappen- |
0–20 mm |
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Druckparameter |
Rakelgeschwindigkeit |
10–200 mm/Sek |
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Druckparameter |
Rahmengröße |
470 × 370 mm – 737 × 737 mm |
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Reinigungssystem |
Reinigungsmethoden |
Trocken / Nass / Vakuum (3 Modi) |
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Reinigungssystem |
Reinigungsgeschwindigkeit |
10–200 mm/Sek |
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Reinigungssystem |
Reinigungsdruck |
Einstellbar |
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Reinigungssystem |
Putzstrich |
Automatische Generierung |
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Reinigungssystem |
Reinigungsposition |
Nachreinigung |
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Reinigungssystem |
Kontrolle der Reinigungsgeschwindigkeit |
10–200 mm/Sek |
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Reinigungssystem |
Reinigungspapierverbrauch |
Automatisch und manuell einstellbar |
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Reinigungssystem |
Reinigungsmittelkontrolle |
Automatisch und manuell einstellbar |
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Sehparameter |
CCD-FOV |
10 × 8 mm |
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Sehparameter |
Kameratyp |
1,3–5 Megapixel CCD-Digitalkamera |
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Sehparameter |
Kamerasystem |
Digitales Bildgebungssystem nach oben/unten |
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Sehparameter |
Kamerazykluszeit |
Kleiner oder gleich 300 ms |
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Sehparameter |
Referenztypen |
Rund, Quadrat, Diamant, Kreuz |
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Sehparameter |
Markierungsgröße |
0,5–5 mm |
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Sehparameter |
Menge markieren |
Maximal 1 Stk |
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Maschinenparameter |
Stromquelle |
AC220 ± 10 %, 50/60 Hz, 2,2 kW |
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Maschinenparameter |
Luftdruck |
4–6 kgf/cm² |
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Maschinenparameter |
Arbeitsumgebungstemp |
10–35 Grad |
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Maschinenparameter |
Luftfeuchtigkeit in der Arbeitsumgebung |
30–60% |
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Maschinenparameter |
Maschinengröße (L×T×H) |
1164 × 1330 × 1444 mm |
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Maschinenparameter |
Maschinengewicht |
≈ 910 kg |
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Maschinenparameter |
Anforderungen an die Bodenlagerung |
650 kg/m² |
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