Maschineneinführung
Der vollautomatische Lotpastendrucker G9 wurde für die hochpräzise und hoch-effiziente SMT-Produktion entwickelt und bietet überragende Ausrichtungsgenauigkeit, stabile Druckleistung und schnelle Zykluszeiten für Leiterplatten mit feinem{3}Pitch und hoher-Dichte. Ausgestattet mit einem fortschrittlichen optischen System, einem intelligenten Reinigungsmodul, einer adaptiven Klemmmechanik und einer benutzerfreundlichen mehrsprachigen Benutzeroberfläche sorgt der G9+ für eine gleichmäßige Lotpastenablagerung und reduziert Fehler bei verschiedenen Leiterplattentypen, einschließlich FPC-, HDI- und Mehrschichtplatinen. Seine robuste Struktur, automatisierten Funktionen und Kompatibilität mit modernen SMT-Produktionslinien machen es zu einer idealen Lösung für die Erzielung eines höheren Durchsatzes und einer höheren Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung.
Merkmale
Hochpräzise Sichtausrichtung mit optischer Multi-Mode-Erkennung
Automatisches Reinigungssystem, das den Trocken-, Nass- und Vakuummodus unterstützt
Adaptives Klemm- und Führungsschienensystem für verformte, dünne und flexible Leiterplatten
Schneller Schablonenwechsel und Rahmenklemmmechanismus mit hoher -Anpassbarkeit
Benutzerfreundliche Chinesisch-/Englisch-Schnittstelle mit Fehlerprotokollen und Selbstdiagnose
Stabile Hebeplattform zur schnellen Anpassung der Leiterplattendicke
Kompatibel mit verschiedenen Leiterplattenmaterialien und Oberflächenveredelungen
Entwickelt für SMT-Druckumgebungen mit hoher{0}Geschwindigkeit und hoher{1}Wiederholgenauigkeit
Das fortschrittliche CCD-Digitalkamerasystem verfügt über einen neu gestalteten Strahlengang mit gleichmäßiger kreisförmiger Beleuchtung und hochheller koaxialer Beleuchtung und gewährleistet so die präzise Erkennung aller Arten von Referenzmarkierungen, einschließlich unebener oder reflektierender Oberflächen. Mit einstellbarer Helligkeit und Dual-{2}}Lichtquellensteuerung liefert das System eine hoch{4}genaue Ausrichtung über verschiedene PCB-Materialien hinweg, z. B. verzinnte, verkupferte, vergoldete, versilberte und FPC-Platinen, und garantiert so eine stabile und zuverlässige Lötpastendruckleistung.
Der hochpräzise Einstelltisch für die Leiterplattendicke verfügt über eine robuste und stabile XY-Struktur, die ein sanftes Anheben und eine manuelle Feinabstimmung ermöglicht, um problemlos an unterschiedliche Leiterplattendicken angepasst zu werden. Sein zuverlässiges mechanisches Design gewährleistet eine genaue Positionierung der Leiterplatte und verbessert die Druckstabilität und die allgemeine Konsistenz des SMT-Prozesses.
Das fortschrittliche Führungsschienen-Positionierungssystem verfügt über eine abnehmbare, programmierbare flexible Seitenklemme zur Stabilisierung von FPC und verzogenen Leiterplatten. Seine einzigartige Klemmstruktur sorgt für eine präzise Glättung der Oberseite{1}, während sich die softwaregesteuerte automatische Aus- und Einfahrbewegung an unterschiedliche Leiterplattendicken anpasst, ohne die Ausrichtungsgenauigkeit zu beeinträchtigen, wodurch eine konsistente und zuverlässige Druckleistung gewährleistet wird.
Das innovative Design der Rakelstruktur basiert auf einem Hybrid-Rakelsystem, das die Druckstabilität erheblich verbessert und die Gesamtlebensdauer verlängert. Diese fortschrittliche Konfiguration gewährleistet eine konsistente Druckkontrolle, eine gleichmäßigere Druckleistung und eine längere Haltbarkeit für hochpräzise SMT-Lötpastenanwendungen.
Das Hochgeschwindigkeits-Schablonenreinigungssystem verfügt über eine nach unten gerichtete Abgabestruktur, die verstopfte Öffnungen verhindert und eine gleichmäßige Schablonensauberkeit gewährleistet. Mit präziser Software zur Lösungsmittelkontrolle und effizienter Wischleistung verbessert es die Druckqualität, reduziert Fehler und verbessert die Gesamtstabilität der SMT-Produktion.
Die neue Multifunktionsoberfläche verfügt über ein klares und intuitives Layout, das für eine schnelle und benutzerfreundliche Bedienung konzipiert ist. Durch Echtzeitüberwachung von Temperatur und Luftfeuchtigkeit wird die Prozesskontrolle verbessert und eine stabile SMT-Druckleistung gewährleistet. Ideal zur Verbesserung der Effizienz und Benutzerfreundlichkeit moderner Produktionslinien.
Technische Spezifikationen
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Kategorie |
Artikel |
Spezifikation |
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Maschinenleistung |
Positionsgenauigkeit wiederholen |
±0,01 mm/6σ, CPK Größer oder gleich 2,0 |
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Druckgenauigkeit |
±0,025 mm/6σ, CPK Größer oder gleich 2,0 |
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NCP-CT (Berührungsloser-Druck) |
7s |
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HOP-CT (Hochgeschwindigkeitsdruck) |
18s/Stk |
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SPC-CT |
9min |
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Startzeit- |
3min |
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Substratverarbeitungsparameter |
Maximale Boardgröße |
Einzeln 470×370mm; Doppelt 530×340mm (optional) |
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Mindestplatinengröße |
50×50mm |
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Plattenstärke |
0,4–6 mm |
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Mechanische Reichweite der Kamera |
828×490mm |
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Maximales Boardgewicht |
3kg |
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Randabstand der Platine |
2,5 mm |
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Bretthöhe |
15 mm (ohne Leiterplattendicke) |
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Transportgeschwindigkeit |
50–1500 mm/s |
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Max. Transportgeschwindigkeit |
1500 mm/s |
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Transportrichtung |
Von links nach rechts / Von rechts nach links |
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Übertragungsrichtung |
Rein und raus gleich |
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Unterstützungssystem |
Unterstützungssystem |
Magnetstift / Stützblock |
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Automatischer Tischaufsatz |
Manueller Auf--Ab-Tisch |
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Automatische Oberdämpfung |
Ja |
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Brettklemme |
Seitliche Klemmung |
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Adsorptionsfunktion |
Optional |
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Druckparameter |
Druckgeschwindigkeit |
10–200 mm/s |
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Druckdruck |
0,5–10 kg |
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Druckmodus |
Eins/zweimal |
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Rakeltyp |
Gummi/Metall (45/55/60 Grad) |
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Rakelstrich |
0–20 mm |
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Abknipsen- |
0–20 mm/Sek |
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Maximale Schablonenrahmengröße |
470×370mm–737×737mm (optional 420×420mm) |
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Reinigungsparameter |
Reinigungssystem |
Trocken, nass, Vakuum |
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Reinigungsmethode |
Auf/Ab-Typ |
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Reinigungslösungsmittel |
Automatische Generierung |
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Reinigungsgeschwindigkeit |
10–200 mm/Sek |
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Reinigung des Papercore-Verbrauchs |
Automatisch und manuell einstellbar |
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Stromverbrauch beim Reinigen |
Automatisch/manuell einstellbar |
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Sehparameter |
CCD-FOV |
10×8mm |
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Kameratyp |
1,3M / 2M Industrie-CCD |
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Kamerasystem |
Look-nach oben/Look{1}}Struktur |
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Kamerazykluszeit |
Weniger als oder gleich 300 ms |
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Treuhandmarke |
Arten von Referenzmarken |
Rund, quadratisch, rautenförmig, kreuzförmig |
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Markieren Sie die Größe |
0,5–5 mm |
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Nummer markieren |
Maximal 4 Stück |
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Maschinenparameter |
Stromquelle |
AC220±10 %, 50/60 Hz, 2,2 kW |
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Luftdruck |
4–6 kg/cm² |
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Betriebstemperatur |
20–55 Grad |
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Betriebsfeuchtigkeit |
30–98% |
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Maschinenabmessungen (ohne Turmlicht) |
L1164 × B1341 × H1441 mm |
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Maschinengewicht |
Ca.. 890kg |
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Tragfähigkeit der Ausrüstung |
650kg/m² |
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